6月28日消息，據(jù)appleinsider報(bào)道，消息人士稱，蘋果在明年生產(chǎn)A6芯片時(shí)，將進(jìn)一步遠(yuǎn)離競爭對手三星，這家iPhone制造商可能將這種ARM定制芯片的生產(chǎn)交給新的芯片制造商。
消息人士透露，蘋果很可能找臺積電(TSMC)代工A6芯片。這一傳聞令人“震耳欲聾”，似乎蘋果正在砍掉三星提供的部分甚至全部零部件。此前也有報(bào)道稱，臺積電很可能成為蘋果A6芯片生產(chǎn)的合作伙伴。
目前使用在iPad2上的A5處理器，是三星采用45納米工藝生產(chǎn)的。預(yù)計(jì)今年蘋果將從三星采購價(jià)值78億美元的零部件。不過消息稱，蘋果和臺積電在生產(chǎn)下一代A6ARMCPU時(shí)，將采用28納米工藝。
蘋果想擺脫三星的意愿，主要因兩家公司之間存在一系列的訴訟。蘋果曾指責(zé)三星抄襲iPhone、iPad和iOS手機(jī)操作系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，而三星也指控蘋果侵犯自己的專利權(quán)。
早在3月份就有傳聞稱蘋果可能和臺積電合作生產(chǎn)A5芯片，不過周一的消息暗示還未達(dá)成協(xié)議。5月英特爾也表示對生產(chǎn)蘋果A5等芯片感興趣。但消息人士認(rèn)為這不大可能，蘋果只可能采用英特爾最新的22納米三維晶體管生產(chǎn)定制的低能耗ARM芯片。(木秀林)
(本文來源：網(wǎng)易科技報(bào)道) |
