|
|
SEMI預(yù)計(jì)今年全球芯片支出增長22%至472億美元
|
|
http://m.t3home.cn 發(fā)表日期：2011-3-3 10:06:48
蘭格鋼鐵 |
網(wǎng)易科技訊3月2日消息，據(jù)路透社報(bào)道，半導(dǎo)體設(shè)備及材料行業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)計(jì)，今年全球芯片制造項(xiàng)目支出可能增長22%，而芯片制造設(shè)備支出將增長28%。
SEMI的分析師克里斯蒂安-格雷戈?duì)枴さ麪柖喾?ChristianGregorDieseldorff)表示：“2011年芯片工廠建設(shè)支出將最終超過歷史最高點(diǎn)2007年的464億美元”。
SEMI預(yù)計(jì)，隨著芯片公司升級現(xiàn)有工廠，以避免產(chǎn)能過剩和供大于求，2011年芯片和芯片設(shè)備項(xiàng)目支出將接近472億美元，比去年增加約90億美元。芯片行業(yè)領(lǐng)頭羊英特爾已將今年的資本性支出預(yù)算從2010年的52億美元提高到90億美元。
其他芯片制造商有Broadcom、AMD、高通和Nvidia。美國芯片設(shè)備制造商有應(yīng)用材料、KLATencor和LamResearch。標(biāo)準(zhǔn)普爾半導(dǎo)體設(shè)備板塊指數(shù)上漲了近3%。 |
|
|
|
文章編輯：【蘭格鋼鐵網(wǎng)】m.t3home.cn |
|
|
|
