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USB 3.0芯片應(yīng)用快速上升長 5年內(nèi)復(fù)合成長率達(dá)120%
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http://m.t3home.cn 發(fā)表日期：2011-2-17 9:08:44
蘭格鋼鐵 |
根據(jù)市場研究機構(gòu)DIGITIMESResearch的觀察，自2010年6月于臺北舉辦的COMPUTEX展以來，主要品牌系統(tǒng)廠商就相繼推出搭載USB3.0的主機板與筆記本電腦等終端應(yīng)用產(chǎn)品，終于讓USB3.0于PC應(yīng)用市場開始嶄露頭角。
DIGITIMESResearch分析師柴煥欣指出，與USB2.0相較，USB3.0最大訴求即在于其10倍速傳輸速度，傳輸頻寬從每秒480Mbps提升至每秒4.8Gbps。而隨USB3.0主端芯片價格快速下滑，加上各系統(tǒng)廠商推出PC相關(guān)產(chǎn)品款數(shù)增加，亦讓USB3.0主端芯片的出貨數(shù)量及其PC市場的滲透率開始快速提升。
從全球前二大中央處理器與芯片組供貨商英特爾(Intel)與超微(AMD)技術(shù)藍(lán)圖規(guī)劃中觀察，柴煥欣說明，AMD將于2011年陸續(xù)推出各式支持USB3.0平臺，Intel則至2012年上半所推出ChiefRiver平臺也將對USB3.0進(jìn)行全面支持。Intel與AMD對USB3.0進(jìn)行全面支持，除將有利于USB3.0在PC市場普及，更意味USB3.0裝置端芯片市場將就此進(jìn)入快速成長期。
USB3.0裝置端應(yīng)用市場將由2010年P(guān)C與儲存裝置市場逐漸延伸至2012年包括數(shù)字電視、DVD播放器、便攜式多媒體播放器等以AV為核心的消費性應(yīng)用領(lǐng)域。預(yù)估2013年~2014年，USB3.0裝置端應(yīng)用將滲透入智能型手機市場。
隨PC端滲透率快速提升、USB3.0應(yīng)用層面日廣、外接式儲存設(shè)備容量越來越大，加上USB3.0芯片價格持續(xù)向USB2.0芯片價格靠攏，柴煥欣預(yù)估，2010年~2015年USB3.0芯片出貨量年復(fù)合成長率(CAGR)將達(dá)120%。 |
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文章編輯：【蘭格鋼鐵網(wǎng)】m.t3home.cn |
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