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日本地震推高2011年全球芯片營(yíng)收預(yù)期
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http://m.t3home.cn 發(fā)表日期：2011-4-13 8:56:08
蘭格鋼鐵 |
4月12日消息，美國(guó)市場(chǎng)研究公司IHSiSuppli最新的研究顯示，由于日本地震和海嘯引起的供應(yīng)鏈連環(huán)影響推高重要存儲(chǔ)設(shè)備的價(jià)格，2011年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將高于早前的預(yù)期。
根據(jù)IHSiSuppli于3月30日發(fā)布的最新研究，2011年半導(dǎo)體營(yíng)收增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)達(dá)7%，高于2月初預(yù)計(jì)的5.8%。2011年全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)計(jì)達(dá)到3252億美元，此前的預(yù)計(jì)為3201億美元。2011年每個(gè)季度的半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)測(cè)均超出此前的預(yù)測(cè)數(shù)字。
DRAM驅(qū)動(dòng)營(yíng)收增長(zhǎng)
此次半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)期提高，最主要是因?yàn)镈RAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)設(shè)備的營(yíng)收預(yù)期提高。根據(jù)iSuppli的最新研究，2011年DRAM營(yíng)收預(yù)期提高6.6%，將同比下降4%，此前則預(yù)計(jì)同比下降10.6%。DRAM營(yíng)收預(yù)期提高受第一季度平均銷售價(jià)格增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)，價(jià)格增長(zhǎng)部分因?yàn)榈卣鹨鸬墓⿷?yīng)鏈破壞影響。
日本地震將導(dǎo)致DRAM在3月和4月的全球出貨量下降1.1%。出貨量下降再加上其他因素使得DRAM在3月的合約價(jià)格趨于平穩(wěn)。一般來(lái)說(shuō)，3月是銷售淡季，此前預(yù)計(jì)DRAM在3月的價(jià)格跌幅將高達(dá)3%。在這個(gè)時(shí)期價(jià)格保持堅(jiān)挺具有重大的影響，將對(duì)全年DRAM營(yíng)收有較大的提振。
4月DRAM平均合約價(jià)格預(yù)計(jì)在保持不變至增長(zhǎng)2%之間變化，此前則預(yù)計(jì)其平均合約價(jià)格將下滑3%至4%。
爾必達(dá)在秋田市的一家芯片組裝工廠生產(chǎn)遭到中斷，導(dǎo)致出貨量減少。(樂(lè)邦)
(本文來(lái)源：網(wǎng)易科技報(bào)道) |
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